
Pitch Day R&T "Microtechnologies"
Actualité -
Pitch Day Challenge R&T Micro-technologies
Le 16 octobre a eu lieu le pitch day du challenge CNES R&T "Le futur des micro-technologies". A l’issue de la journée, 11 entreprises lauréates se sont partagées une enveloppe de 600K€ de marchés CNES pour réaliser leurs projets.
Lors du Pitch Day, 27 candidatures ont été mises en concurrence, parmi lesquelles 8 sont reparties avec des marchés de 50K€ et 2 avec un marché de 100K€ chacune.
Au total, 600K€ de marchés CNES ont été octroyés par le Comité d’attribution dans la volonté d’impulser les futures technologies du spatial!
Agilité, efficacité
L’articulation Challenge R&T > Pitch Day > Signature des contrats est désormais une mécanique très bien rodée, et les résultats sont très satisfaisants.
En organisant des opérations agiles et en assurant un soutien financier disponible rapidement, le CNES soutient la capacité des entreprises du spatial à avancer sur la mise en place de solutions, méthodes et services nouveaux.
Répondre aux enjeux des technologies quantiques pour les applications spatiales et terrestres passe par le développement de solutions ultra-compactes et facilement embarquables. L’apport du CNES renforcera d'une part les moyens humains autour du projet, pour accélérer les développements à la fois de fabrication et de caractérisation. D'autre part, il permettra de compléter les études pour qualifier l'intrication et pour explorer différentes stratégies d'exaltation de la brillance.
Delphine LAGARDE (Ingénieure de recherche CNRS)



Les lauréats
100K€
- 3DIS TECHNOLOGIES
Intégration 3D de systèmes SiP RF à l'aide d'interconnexions 3D et de via traversants à cœur diélectrique - LABORATOIRE DE PHYSIQUE ET CHIMIE DES NANO-OBJETS (INSA TOULOUSE)
Développement d’une source ultra-compacte de paires de photons intriqué
50K€
- UNIVERSITÉ JEAN MONNET - LABORATOIRE HUBERT CURIEN
MAQUAS (MAgnétomètre QUAntique pour le Spatial) - PHIGI
Fabrication additive sans coutures de micro-robots sphériques - 3D PLUS
Validation de la technologie HPCaP pour la fabrication de RDL complexes dans un module mémoire 3D die-on-die pour applications spatiales. - III-V LAB
Diode laser de puissance avec gestion améliorée de la thermique - ONERA
Etude des effets des radiations sur les calculateurs quantiques - VOLTIFY
Fabrication de micro-condensateurs hautes performances pour une utilisation dans le Newspace - DEEP CONCEPT
Conception d'un module de puissance sans polymère - HIT MAG
Circulateur auto-polarisé large bande pour application spatiale en Ka
Une temporalité record!
En tout et pour tout, l’opération aura duré un peu moins de 4 mois.
Lancé le 19 juin, le challenge a pris fin le 12 septembre et les lauréats ont été notifiés quelques semaines plus tard. Lors du Pitch Day du 16 octobre, 600.000€ ont été distribués parmi les lauréats afin de concrétiser leurs projets.
Bravo à tous les participants, RDV pour la prochaine opération pour continuer à poser les briques de l’innovation spatiale ensemble!
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